1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；
　　2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；
　　3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；
　　4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；
　　5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；
　　6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；
　　7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；
　　8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；
　　9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
　　10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；
　　11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）
　　12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；
　　13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；
　　14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上

手机的一般结构
　　手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。

　

8、Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone (麦克风)
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer (蜂鸣器)
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。

9、Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、Motor (电动机)
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。

12、Shielding case(隔离罩)
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
13、其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
　　结构了解了,下面了解一下在设计过程中必须注意的事项:

２２.jpg (54.17 KB)

2008-1-24 15:19

10)上下壳的间隙保持在0.3左右。
　　11)防撞塞子的高度要0.35左右。
　　12)键盘上的DOME 需要有定位系统。
　　13)壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。
　　14)键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）,
　　15)保证DOME 后的PCB 固定紧。
　　16)导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm(韩国建议值为2.5-2.7mm).美工线的距离最好0.2-0.3mm.
　　17)轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。
　　18)侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式
　　19)FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5以上
　　20)INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T都检验。
　　21)螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。
　　22)尽量少采用粘接的结构。
　　23)翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。
　　24)翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。。
　　25)重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。
　　26)电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。
　　27)电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）
　　28)壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm
　　29)电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些,变形

[ 本帖最后由 自由设计 于 2008-1-24 15:19 编辑 ]

支持楼主！！谢谢

如果你在零件设计前期用快速成形验证它的合理性效果会更好,设计会更精确!

赵先生:15011390369